高导热相变一体化

类型一：分体式（TR组件/均温板/相变冷板三者不耦合）类型二：TR组件独立模块+均温板与相变冷板一体化构型1 相变均温一体式前后分布（热流密度较高）构型2 相变均温一体式上下分布（热流密度极高）构型3 芯片不同步

产品介绍

类型一：分体式（TR组件/均温板/相变冷板三者不耦合）

类型二：TR组件独立模块+均温板与相变冷板一体化

类型三：整体一体化--先进微组装模块一体化散热

类型四：新构型

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