西安聚变材料科技有限公司推出了铝基封装金刚石均温板，该新型均温板的制备方法能够有效解决当前电子设备在轻量化与散热效率上的难题，极大地满足了现代电子产品对导热系数的高要求。其有着Z方向超高导热率、紧凑结构适配小尺寸器件、均温性优异、高可靠性与兼容性的优点。
西安聚变材料科技有限公司推出了铝基封装金刚石均温板，该新型均温板的制备方法能够有效解决当前电子设备在轻量化与散热效率上的难题，极大地满足了现代电子产品对导热系数的高要求。该金刚石固态均温板与国内其他厂家同类产品成型工艺不同，采用的是我司独有的HIP热等静压焊接技术，而并非常规的金属压力浸渗成型技术，制造出高体积分数（≥85%）的金刚石/铜或金刚石/铝高导热芯材。
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