聚变材料科技研发的JB/DRD-G01具有高的导热性能，用于电子设备中发热部件（如芯片、功率器件）与散热器之间的热界面，通过填充微小空隙，有效传导热量，降低工作温度，提升设备稳定性与寿命，具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全。
JB/XBD-G01相变导热垫以硅橡胶为基体，添加高焓值相变材料制成，具有自主吸热功能。导热率不小于8W/m·K ，用于电子领域热管理及器件散热，填充发热部件与散热器间空隙，可实现高效吸热降温。
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