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硅橡胶导热垫JB/DRD-G02

JB/DRD-G02具有高的导热性能,添加石墨烯高导热材料,用于电子设备中发热部件(如芯片、功率器件)与散热器之间的热界面,通过填充微小孔隙,有效传导热量,降低工作温度,提升设备稳定性与寿命。JB/DRD-G02具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安全。

产品介绍

       JB/DRD-G02具有高的导热性能,添加石墨烯高导热材料,用于电子设备中发热部件(如芯片、功率器件)与散热器之间的热界面,通过填充微小孔隙,有效传导热量,降低工作温度,提升设备稳定性与寿命。JB/DRD-G02具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安全。

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